エア・ウォーターグループの(株)プリンテックは、エレクトロニクス分野の電子材料およびプリント基板の製造販売メーカーとして1981年の設立以来、回路材料事業・半導体基板事業・回路製品事業を3つの柱で高品質な製品を提供しています。また新たに回路製品事業の強化を図り、試作実装事業を長野県松本市に新設しました。素材(原料)から製品化までの一貫した体制及び試作事業を強化構築し、実用性の高い製品を生み出しています。

回路材料

プリンテックが取り扱っている回路材料は、特殊構造のエポキシ樹脂および、耐熱系樹脂と高接着強度でありながら柔軟性を付与した電子材料用途の接着材を製造・販売しています。

商品概要 商品名 特徴
FCCL用接着剤 EPOX-AH300 SHRIES 高接着、柔軟
高耐熱柔軟性接着材 EPOX-AH3000 SHIRIES 高温長期耐久性、柔軟性、HF
高熱伝導性接着剤 EPOX-AH7000 SHIRIES 高耐熱、高放熱、柔軟性、HF
耐熱エポキシ樹脂 TECHMORE VG3101L 耐熱、柔軟、透明(TG:200℃実現)
低粘度液状エポキシ樹脂 EPOX-MK R710
EPOX-MK R1710
非結晶、保存安定 低塩素
特殊エポキシ樹脂 EPOX-MK SHIRES 透明、耐光(耐候)
超高耐熱BMI系樹脂 HR3000 SHIRES 超高耐熱樹脂(TG:300℃実現)

半導体基板

独自の複合技術を活かした高耐熱基材(Tg:300℃)を用いた半導体パッケージ基板の製造、販売を行っています。

回路製品

デジアナ複合回路設計技術を要したプリント配線板の製造から高密度実装基板製造、販売を行っています。

試作実装事業(松本工場)

松本工場では、電子部品の基板実装の試作を中心に手掛けています。
長年培ってきた技術やノウハウを活かし、少量多品種に対応し、お客様のニーズに幅広くお応えします。

 

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